Blog

90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó

22

Việc hiểu sai quy trình 7nm, 10nm khiến nhiều người dùng lầm tưởng rằng Intel đang bị các nhà sản xuất chip như TSMC, Samsung bỏ xa về công nghệ sản xuất chip, dù họ đã rất nỗ lực giải thích.

Thật trớ trêu khi ngày nay, việc đánh giá công nghệ trên bộ vi xử lý không dựa trên những con số thực tế, mà dựa trên các điều khoản tiếp thị. Lý do cho điều này là một sự nhầm lẫn nghiêm trọng về ý nghĩa của các quy trình như 7nm, 10nm hoặc 14nm. Không ai khác ngoài Intel hiểu được nỗi đau của sự hiểu lầm này.

Intel cho biết, khi công ty xử lý chip TSMC đã bắt đầu áp dụng quy trình 7nm cho các đơn đặt hàng từ nửa cuối năm 2018 và Samsung cũng đã bắt đầu ra mắt chip Exynos 9820 với quy trình 8nm vào đầu năm 2019. , Tôi vẫn trung thành với quy trình 10nm cho đến cuối năm 2019.

Tuyên bố này của Intel đã khiến nhiều người lo lắng khi cho rằng Intel đang tụt hậu so với các nhà sản xuất chip về công nghệ vi xử lý. Vậy chính xác thì các thông số 7nm, 8nm hay 10nm này là gì và nó có thực sự quan trọng như vậy không?

90% người dùng công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 1.

Theo cách hiểu thông thường từ góc độ người tiêu dùng, những con số này đại diện cho kích thước của các bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng của chúng trên một đơn vị diện tích càng lớn. Số lượng bóng bán dẫn tăng lên sẽ dẫn đến tăng khả năng xử lý và tiêu thụ điện năng hiệu quả hơn. Việc tiêu thụ điện năng giảm cũng làm giảm lượng nhiệt tỏa ra và cho phép chúng tôi tăng tốc độ xung nhịp lên cao hơn nữa.

Nhưng nếu đúng như vậy, thì kích thước của chip 7nm hay 10nm này là bao nhiêu? Nó đại diện cho chiều dài, chiều rộng, chiều cao hoặc kích thước nào? Không ai có thể trả lời câu hỏi này, bởi vì tất cả họ đều nhầm lẫn nghiêm trọng.

90% người dùng công nghệ hiểu sai 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 2.

Trên thực tế, khoảng cách này đại diện cho khoảng cách của “vết cắt” nhỏ nhất mà quá trình sản xuất chip có thể tạo ra trên bề mặt của wafer bán dẫn. – và kích thước của bản thân con chip lớn hơn nhiều lần so với con số này. Do đó, các kích thước này cũng thể hiện sự tiến bộ công nghệ (còn gọi là nút hay nút công nghệ) trong sản xuất chip.

Trong bộ xử lý, những vết cắt này là chiều dài kênh trên chip, hoặc khoảng cách giữa cực nguồn và cực thoát trên bóng bán dẫn phẳng truyền thống – hay còn gọi là. là chiều dài cổng. Khoảng cách này càng ngắn, thời gian để các electron di chuyển từ nguồn đến cực tiêu càng ngắn và tiêu tốn ít năng lượng hơn, dẫn đến việc các chip nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.

Điều này đúng cho đến khi chip 65nm 45nm 32nm với kiến ​​trúc phẳng (hay còn gọi là chip MOSFET). Tuy nhiên, từ chip 22nm trở đi, việc thu nhỏ thêm các kênh này sẽ không mang lại tốc độ và hiệu quả sử dụng năng lượng, đồng thời có thể gây ra các sự cố ngoài ý muốn. Do đó, từ chip xử lý 22nm trở xuống, các nhà sản xuất chip đã từ bỏ bóng bán dẫn phẳng 2D để chuyển sang thiết kế 3-D FinFET (3D Fin).

90% người dùng công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 3.

Cũng từ kiến ​​trúc FinFET, các con số như 22nm, 14nm, 10nm hoặc 7nm trở về ý nghĩa ban đầu là tiến bộ công nghệ và chúng có rất ít liên quan trực tiếp đến kích thước bóng bán dẫn như trước đây. . Chúng không đại diện cho chiều dài cổng hoặc khoảng cách giữa các vết cắt trên bóng bán dẫn nữa.

Từ đó, tên của các quy trình công nghệ trong sản xuất chip bắt đầu trở thành thuật ngữ tiếp thị thay vì kích thước thực của chip. Tài liệu từ Lộ trình công nghệ quốc tế cho chất bán dẫn cũng chỉ đề cập đến các quy trình dưới 22nm là 10nm như là nút công nghệ tiếp theo của 14nm và 14nm là nút công nghệ tiếp theo 22nm, thay vì xác định rõ những con số này có ý nghĩa gì.

90% người dùng công nghệ hiểu sai 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 4.

Bản thân quy trình 14nm của Intel ban đầu được gọi là quy trình 16nm, sau đó được đổi tên hai lần thành 14nm. Điều này khiến việc so sánh hiệu suất giữa các chip dựa trên các thông số này là một sai lầm hoàn toàn.

Trong khi việc chuyển sang kiến ​​trúc FinFET làm giảm số lượng tiến bộ công nghệ xuống chỉ mang ý nghĩa tiếp thị, ý nghĩa của định luật Moore vẫn giữ nguyên – mỗi quy trình công nghệ mới làm tăng đáng kể tính bảo mật của công nghệ. bóng bán dẫn trên một đơn vị diện tích. Con số mới này nên được xem như một cách chính xác để so sánh các công nghệ chip, cũng như sự khác biệt giữa các nhà sản xuất chip.

So sánh mật độ bóng bán dẫn cho thấy, mặc dù cùng tên là quy trình công nghệ 10nm nhưng chip Intel lại có mật độ vượt trội so với TSMC và Samsung, thậm chí còn cao hơn cả mật độ trên chip 7nm của TSMC và Samsung. SAMSUNG.

90% người dùng công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 5.

Theo dữ liệu từ Wikichip, SemiWiki và IC Knowledge, mật độ bóng bán dẫn trên milimét vuông (triệu bóng / mm2 hoặc MTr / mm2) của chip Intel 14nm sẽ vào khoảng 43,5 MTr / mm2, trong khi các đối thủ chỉ khoảng 43,5 MTr / mm2. 28,2 MTr / mm2 (từ TSMC 16FF) hoặc 32,5 MTr / mm2 (từ Samsung 14LPP và GlobalFoundries 14LPP). Trong khi đó, mật độ của chip Intel 10nm sẽ đạt 106,1 MTr / mm2, cao hơn so với tiến trình 7nm của TSMC 7FF (96,49 MTr / mm2) và 7LPP của Samsung (95,3 MTr / mm2).

Chỉ khi hai nhà sản xuất này sử dụng quy trình EUV (khắc cực tím cực tím) trong chế tạo chip 7nm thì mật độ bóng bán dẫn trên chip của họ mới cao hơn quy trình 10nm của Intel, khi mật độ bóng bán dẫn của TSMC là khoảng 116,7 MTr / mm2 và của Samsung. là khoảng 127,3 MTr / mm2.

Tuy nhiên, điều đáng buồn là trong khi TSMC đã bắt tay vào sản xuất hàng loạt chip 7nm sử dụng quy trình DUV (in thạch bản cực tím sâu) cho khách hàng của mình như chip A12 Bionic của Apple, chip Kirin 980 của Huawei, cũng như Snapdragon 855 của Qualcomm, thì Intel lại liên tục trì hoãn việc ra mắt chính thức chip 10nm của mình và cho đến nay chỉ có một sản phẩm duy nhất là Core i3-8121U dành cho máy tính xách tay. Intel cho biết việc sản xuất hàng loạt sẽ chỉ bắt đầu vào nửa cuối năm 2019.

90% người dùng công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 6.

Mặc dù Intel rất kín tiếng về điều này, nhưng rất khó để biết chính xác điều gì đã xảy ra với việc sản xuất chip 10nm của Intel. Tuy nhiên, kỹ sư hệ thống phần cứng Dave Haynie cho chúng ta biết một phần lý do của điều này, và nó có vẻ khá chính xác khi nó được một cựu kỹ sư thiết kế của Intel công nhận.

Xem thêm:  Những giây phút ngốc nghếch hết chỗ nói của hội những kẻ ngây thơ

Theo Dave, có vẻ như áp lực từ TSMC và Samsung trong việc chuyển sang quy trình 7nm đã khiến Intel chấp nhận rủi ro và vội vàng chuyển sang quy trình chip 10nm quá sớm so với kỹ thuật sản xuất của hãng. Họ đã đẩy việc in litho truyền thống đến giới hạn của nó với bốn lớp tạo mẫu: Tạo mẫu bốn lớp tự căn chỉnh.

90% người dùng công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm và Intel đang gặp khó khăn vì nó - Ảnh 7.

Công nghệ họ chọn đã sai và Intel đã đi vào ngõ cụt, buộc họ phải quay lại từ đầu. Tuy nhiên, người hâm mộ Intel không phải lo lắng quá nhiều về điều này, bởi ngoài nhóm thực hiện kỹ thuật in litho, Intel còn có một nhóm khác vẫn đang phát triển công nghệ EUV của riêng họ, một cách độc lập và không bị ảnh hưởng bởi sự chậm trễ của nhóm kia. tập đoàn. Do đó, rất có thể chip 10nm của họ vẫn sẽ được tung ra thị trường vào nửa cuối năm nay.

Tuy nhiên, khi chuyển sang một công nghệ chế tạo khác, vi xử lý 10nm mà Intel vừa ra mắt vào đầu năm 2019 có thể sẽ khác hoàn toàn với vi xử lý 10nm sẽ được hãng ra mắt vào nửa cuối năm nay, khi họ phải thiết kế lại vi xử lý. ngành kiến ​​​​trúc.

Tuy nhiên, có lẽ Intel sẽ không thể yên tâm khi các đối thủ liên tục thu hẹp khoảng cách và có thể sắp vượt mặt họ. Sau khi công bố sản xuất hàng loạt chip 7nm sử dụng công nghệ EUV, TSMC đang hướng tới việc tung ra quy trình chip 5nm vào năm 2019. Và nhiều khả năng sẽ là khách hàng đầu tiên của họ cho công nghệ mới này. đó là Apple.


Vừa rồi, bạn vừa mới đọc xong bài viết về
90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó

tại Webmax.
Hy vọng rằng những kiến thức trong bài viết
90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó

sẽ làm cho bạn để tâm hơn tới vấn đề
90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó

hiện nay.
Hãy cũng với Tip Techs khám phá thêm nhiều bài viết về
90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó

nhé.

Bài viết
90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó

đăng bởi vào ngày 2022-08-24 18:01:50. Cảm ơn bạn đã bỏ thời gian đọc bài tại Webmax

Nguồn: genk.vn

Xem thêm về
90% người dùng đồ công nghệ hiểu sai về 7nm, 10nm, và Intel đang phải khốn đốn vì điều đó
#người #dùng #đồ #công #nghệ #hiểu #sai #về #7nm #10nm #và #Intel #đang #phải #khốn #đốn #vì #điều #đó
Hiểu nhầm về tiến trình 7nm, 10nm khiến nhiều người dùng nhầm tưởng rằng Intel đang bị các nhà gia công chip như TSMC và Samsung bỏ xa về công nghệ sản xuất chip, bất chấp các nỗ lực giải thích của họ.

#người #dùng #đồ #công #nghệ #hiểu #sai #về #7nm #10nm #và #Intel #đang #phải #khốn #đốn #vì #điều #đó

Một điều thật trớ trêu là hiện nay, việc đánh giá công nghệ trên các bộ xử lý đang không dựa trên các con số thực tế, mà dựa vào các thuật ngữ tiếp thị. Nguyên nhân cho điều này là vì một nhầm lẫn tai hại về ý nghĩa của các tiến trình như 7nm, 10nm hay 14nm. Không ai khác ngoài Intel hiểu thấu nỗi đau của việc hiểu nhầm này.Khi hãng gia công chip TSMC đã bắt đầu chuyển sang áp dụng tiến trình 7nm đối với các đơn hàng từ nửa sau năm 2018 và Samsung cũng đã bắt đầu ra mắt chip Exynos 9820 với tiến trình 8nm vào đầu năm 2019, còn Intel cho biết, mình vẫn trung thành với tiến trình 10nm cho đến hết năm 2019.Tuyên bố này của Intel đã làm nhiều người lo lắng khi cho rằng Intel đang tụt lại phía sau các hãng gia công chip về công nghệ bộ xử lý. Vậy chính xác, các thông số 7nm, 8nm hay 10nm này là gì, liệu nó có thực sự quan trọng đến thế?Theo cách hiểu thông thường từ góc độ người tiêu dùng, các con số này đại diện cho kích thước các bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng của chúng trên mỗi đơn vị diện tích càng lớn. Số lượng bóng bán dẫn tăng lên sẽ kéo theo khả năng xử lý tăng lên đồng thời việc tiêu thụ năng lượng cũng hiệu quả hơn. Tiêu thụ năng lượng giảm đi cũng làm giảm lượng nhiệt phát ra cũng như cho phép chúng ta gia tăng tốc độ xung nhịp lên cao hơn nữa.Nhưng nếu quả thật như vậy, thì 7nm hay 10nm này là số đo kích thước nào của con chip đó? Nó đại diện cho chiều dài, chiều rộng, chiều cao hay chiều nào của con chip đó? Chẳng ai trả lời được câu hỏi này, vì họ đều nhầm lẫn tai hại.Trên thực tế, khoảng cách này đại diện cho khoảng cách của “vết cắt” nhỏ nhất mà quy trình chế tạo chip có thể tạo ra trên bề mặt miếng bán dẫn – còn bản thân kích thước của con chip lớn hơn con số này nhiều lần. Chính vì vậy, các kích thước này còn đại diện cho tiến trình công nghệ (hay còn gọi các node công nghệ hoặc node) trong việc sản xuất chip.Trong bộ xử lý, các vết cắt này chính là chiều dài kênh (channel length) trên con chip hay khoảng cách giữa cực source (cực nguồn) và cực drain (cực máng) trên bóng bán dẫn dạng phẳng truyền thống – hay còn gọi là gate length (chiều dài cổng). Khoảng cách này càng ngắn, thời gian để các hạt electron chuyển từ cực source sang cực drain càng ngắn và càng tốn ít năng lượng hơn, dẫn đến các con chip hoạt động càng nhanh hơn và càng sử dụng năng lượng hiệu quả hơn.Điều này vẫn đúng cho đến các chip 65nm 45nm 32nm với kiến trúc dạng phẳng (hay còn gọi các chip MOSFET). Tuy nhiên, từ chip 22nm trở đi, việc thu nhỏ hơn nữa các kênh này sẽ không mang lại hiệu quả về tốc độ và năng lượng, cũng như có thể gây ra các sự cố ngoài ý muốn. Chính vì vậy, từ các con chip tiến trình 22nm hoặc nhỏ hơn, các nhà sản xuất chip đã từ bỏ các bóng bán dẫn dạng phẳng 2D để chuyển sang thiết kế 3 chiều FinFET (các vây Fin dạng 3D).Cũng từ kiến trúc FinFET, các con số như 22nm, 14nm, 10nm hay 7nm trở lại ý nghĩa ban đầu của chúng là các tiến trình công nghệ và chúng có rất ít sự liên quan trực tiếp đến kích thước bóng bán dẫn như trước đây. Chúng không đại diện cho chiều dài cổng hay khoảng cách giữa các vết cắt trên bóng bán dẫn nữa.Cũng từ đây, tên gọi của các tiến trình công nghệ trong việc chế tạo chip bắt đầu trở thành các thuật ngữ marketing thay vì các kích thước thực sự của con chip. Tài liệu từ Lộ trình quốc tế cho chất bán dẫn (International Technology Roadmap for Semiconductors) cũng chỉ gọi các tiến trình dưới 22nm như 10nm là node công nghệ kế tiếp của 14nm, còn 14nm là node công nghệ kế tiếp 22nm, thay vì định nghĩa rõ ràng các con số này nghĩa là gì.Bản thân tiến trình 14nm của Intel ban đầu được gọi là tiến trình 16nm, sau đó được đổi tên hai lần để thành 14nm. Điều này khiến cho việc so sánh hiệu năng giữa các con chip dựa trên các thông số này hoàn toàn là một sai lầm.Trong khi việc chuyển sang kiến trúc FinFET làm các con số về tiến trình công nghệ chỉ còn mang ý nghĩa tiếp thị, nhưng ý nghĩa của định luật Moore vẫn được giữ nguyên – mỗi tiến trình công nghệ mới đều giúp gia tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn trên mỗi đơn vị diện tích. Con số này mới nên được xem như cách chính xác để so sánh các công nghệ chip, cũng như sự khác biệt giữa các nhà sản xuất chip.So sánh mật độ bóng bán dẫn cho thấy, dù cùng mang danh là tiến trình công nghệ 10nm, nhưng chip Intel có mật độ vượt trội so với của TSMC và Samsung, thậm chí còn cao hơn cả mật độ trên chip 7nm của TSMC và Samsung.Theo dữ liệu từ Wikichip, SemiWiki và IC Knowledge, mật độ bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông (triệu bóng/mm2 hay MTr/mm2) của chip Intel 14nm sẽ là khoảng 43,5 MTr/mm2, còn các đối thủ chỉ khoảng 28,2 MTr/mm2 (của TSMC 16FF) hay 32,5 MTr/mm2 (của Samsung 14LPP và GlobalFoundries 14LPP). Trong khi đó mật độ của chip Intel 10nm sẽ đạt tới 106,1 MTr/mm2, cao hơn cả tiến trình 7nm của TSMC 7FF (96,49 MTr/mm2) và Samsung 7LPP (95,3 MTr/mm2).Chỉ đến khi hai nhà sản xuất này sử dụng quy trình tia EUV (extreme ultraviolet lithography) trong chế tạo chip 7nm, mật độ bóng bán dẫn trên chip của họ mới cao hơn tiến trình 10nm của Intel, khi mật độ bóng bán dẫn của TSMC đạt khoảng 116,7 MTr/mm2 và của Samsung là khoảng 127,3 MTr/mm2.Tuy nhiên, một điều đáng buồn là trong khi TSMC đã bắt tay vào việc sản xuất hàng loạt chip 7nm bằng tiến trình DUV (deep ultraviolet lithography) cho các khách hàng của mình như chip A12 Bionic của Apple, chip Kirin 980 của Huawei, cũng như Snapdragon 855 của Qualcomm, Intel đã liên tục trì hoãn ra mắt chính thức chip 10nm của mình và cho đến nay mới chỉ một sản phẩm duy nhất là Core i3-8121U cho laptop. Intel cho biết, việc sản xuất hàng loạt sẽ chỉ bắt đầu từ nửa sau năm 2019.Trong khi Intel rất kín tiếng về điều này, rất khó để biết chính xác điều gì đã xảy ra với quá trình sản xuất chip 10nm của Intel. Tuy nhiên, kỹ sư về hệ thống phần cứng, Dave Haynie đã cho ta biết một phần nguyên nhân của điều này, và nó có vẻ khá chính xác khi được một cựu kỹ sư thiết kế của Intel công nhận.Theo Dave, dường như áp lực từ việc chuyển sang tiến trình 7nm của TSMC và Samsung đã khiến Intel chấp nhận rủi ro và vội chuyển sang tiến trình chip 10nm quá sớm đối với kỹ thuật sản xuất của mình. Họ đã đẩy kỹ thuật in litho truyền thống tới giới hạn của mình với 4 lớp patterning (quá trình tạo ra các khuôn mẫu cho bề mặt chip): Self-Aligned Quadruple Patterning.Công nghệ họ lựa chọn mắc sai lầm và Intel như đâm vào ngõ cụt, buộc họ phải quay lại từ đầu. Dù vậy, các fan của Intel cũng không phải quá lo về điều này, vì bên cạnh nhóm triển khai kỹ thuật in litho, Intel cũng có một nhóm khác vẫn đang phát triển công nghệ EUV riêng của họ, một cách độc lập và không chịu ảnh hưởng từ việc chậm trễ của nhóm còn lại. Do vậy, có thể những con chip 10nm của họ vẫn sẽ kịp ra mắt vào nửa sau năm nay.Tuy nhiên, khi chuyển sang một công nghệ chế tạo khác, bộ xử lý 10nm mà Intel vừa tung ra đầu năm 2019 có thể sẽ khác hoàn toàn với các bộ xử lý 10nm sẽ được công ty ra mắt vào nửa sau năm nay, khi họ phải thiết kế lại kiến trúc bộ xử lý.Dù vậy, có lẽ Intel sẽ không thể yên tâm khi các đối thủ đang không ngừng thu hẹp khoảng cách và có thể sắp qua mặt họ. Sau khi cho biết về việc triển khai sản xuất hàng loạt chip 7nm bằng công nghệ EUV, TSMC đang nhắm tới việc triển khai quy trình chip 5nm trong năm 2019. Và khách hàng đầu tiên của họ đối với công nghệ mới này nhiều khả năng chính là Apple.7nm chưa là gì cả, iPhone năm sau sẽ sử dụng con chip 5nm do TSMC sản xuất

Xem thêm:  “Trí nhớ tiêu hóa” sẽ giúp bạn dễ dàng nhớ ra những địa điểm ăn ngon mà bạn từng trải nghiệm

#người #dùng #đồ #công #nghệ #hiểu #sai #về #7nm #10nm #và #Intel #đang #phải #khốn #đốn #vì #điều #đó
Hiểu nhầm về tiến trình 7nm, 10nm khiến nhiều người dùng nhầm tưởng rằng Intel đang bị các nhà gia công chip như TSMC và Samsung bỏ xa về công nghệ sản xuất chip, bất chấp các nỗ lực giải thích của họ.

#người #dùng #đồ #công #nghệ #hiểu #sai #về #7nm #10nm #và #Intel #đang #phải #khốn #đốn #vì #điều #đó

Một điều thật trớ trêu là hiện nay, việc đánh giá công nghệ trên các bộ xử lý đang không dựa trên các con số thực tế, mà dựa vào các thuật ngữ tiếp thị. Nguyên nhân cho điều này là vì một nhầm lẫn tai hại về ý nghĩa của các tiến trình như 7nm, 10nm hay 14nm. Không ai khác ngoài Intel hiểu thấu nỗi đau của việc hiểu nhầm này.Khi hãng gia công chip TSMC đã bắt đầu chuyển sang áp dụng tiến trình 7nm đối với các đơn hàng từ nửa sau năm 2018 và Samsung cũng đã bắt đầu ra mắt chip Exynos 9820 với tiến trình 8nm vào đầu năm 2019, còn Intel cho biết, mình vẫn trung thành với tiến trình 10nm cho đến hết năm 2019.Tuyên bố này của Intel đã làm nhiều người lo lắng khi cho rằng Intel đang tụt lại phía sau các hãng gia công chip về công nghệ bộ xử lý. Vậy chính xác, các thông số 7nm, 8nm hay 10nm này là gì, liệu nó có thực sự quan trọng đến thế?Theo cách hiểu thông thường từ góc độ người tiêu dùng, các con số này đại diện cho kích thước các bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng của chúng trên mỗi đơn vị diện tích càng lớn. Số lượng bóng bán dẫn tăng lên sẽ kéo theo khả năng xử lý tăng lên đồng thời việc tiêu thụ năng lượng cũng hiệu quả hơn. Tiêu thụ năng lượng giảm đi cũng làm giảm lượng nhiệt phát ra cũng như cho phép chúng ta gia tăng tốc độ xung nhịp lên cao hơn nữa.Nhưng nếu quả thật như vậy, thì 7nm hay 10nm này là số đo kích thước nào của con chip đó? Nó đại diện cho chiều dài, chiều rộng, chiều cao hay chiều nào của con chip đó? Chẳng ai trả lời được câu hỏi này, vì họ đều nhầm lẫn tai hại.Trên thực tế, khoảng cách này đại diện cho khoảng cách của “vết cắt” nhỏ nhất mà quy trình chế tạo chip có thể tạo ra trên bề mặt miếng bán dẫn – còn bản thân kích thước của con chip lớn hơn con số này nhiều lần. Chính vì vậy, các kích thước này còn đại diện cho tiến trình công nghệ (hay còn gọi các node công nghệ hoặc node) trong việc sản xuất chip.Trong bộ xử lý, các vết cắt này chính là chiều dài kênh (channel length) trên con chip hay khoảng cách giữa cực source (cực nguồn) và cực drain (cực máng) trên bóng bán dẫn dạng phẳng truyền thống – hay còn gọi là gate length (chiều dài cổng). Khoảng cách này càng ngắn, thời gian để các hạt electron chuyển từ cực source sang cực drain càng ngắn và càng tốn ít năng lượng hơn, dẫn đến các con chip hoạt động càng nhanh hơn và càng sử dụng năng lượng hiệu quả hơn.Điều này vẫn đúng cho đến các chip 65nm 45nm 32nm với kiến trúc dạng phẳng (hay còn gọi các chip MOSFET). Tuy nhiên, từ chip 22nm trở đi, việc thu nhỏ hơn nữa các kênh này sẽ không mang lại hiệu quả về tốc độ và năng lượng, cũng như có thể gây ra các sự cố ngoài ý muốn. Chính vì vậy, từ các con chip tiến trình 22nm hoặc nhỏ hơn, các nhà sản xuất chip đã từ bỏ các bóng bán dẫn dạng phẳng 2D để chuyển sang thiết kế 3 chiều FinFET (các vây Fin dạng 3D).Cũng từ kiến trúc FinFET, các con số như 22nm, 14nm, 10nm hay 7nm trở lại ý nghĩa ban đầu của chúng là các tiến trình công nghệ và chúng có rất ít sự liên quan trực tiếp đến kích thước bóng bán dẫn như trước đây. Chúng không đại diện cho chiều dài cổng hay khoảng cách giữa các vết cắt trên bóng bán dẫn nữa.Cũng từ đây, tên gọi của các tiến trình công nghệ trong việc chế tạo chip bắt đầu trở thành các thuật ngữ marketing thay vì các kích thước thực sự của con chip. Tài liệu từ Lộ trình quốc tế cho chất bán dẫn (International Technology Roadmap for Semiconductors) cũng chỉ gọi các tiến trình dưới 22nm như 10nm là node công nghệ kế tiếp của 14nm, còn 14nm là node công nghệ kế tiếp 22nm, thay vì định nghĩa rõ ràng các con số này nghĩa là gì.Bản thân tiến trình 14nm của Intel ban đầu được gọi là tiến trình 16nm, sau đó được đổi tên hai lần để thành 14nm. Điều này khiến cho việc so sánh hiệu năng giữa các con chip dựa trên các thông số này hoàn toàn là một sai lầm.Trong khi việc chuyển sang kiến trúc FinFET làm các con số về tiến trình công nghệ chỉ còn mang ý nghĩa tiếp thị, nhưng ý nghĩa của định luật Moore vẫn được giữ nguyên – mỗi tiến trình công nghệ mới đều giúp gia tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn trên mỗi đơn vị diện tích. Con số này mới nên được xem như cách chính xác để so sánh các công nghệ chip, cũng như sự khác biệt giữa các nhà sản xuất chip.So sánh mật độ bóng bán dẫn cho thấy, dù cùng mang danh là tiến trình công nghệ 10nm, nhưng chip Intel có mật độ vượt trội so với của TSMC và Samsung, thậm chí còn cao hơn cả mật độ trên chip 7nm của TSMC và Samsung.Theo dữ liệu từ Wikichip, SemiWiki và IC Knowledge, mật độ bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông (triệu bóng/mm2 hay MTr/mm2) của chip Intel 14nm sẽ là khoảng 43,5 MTr/mm2, còn các đối thủ chỉ khoảng 28,2 MTr/mm2 (của TSMC 16FF) hay 32,5 MTr/mm2 (của Samsung 14LPP và GlobalFoundries 14LPP). Trong khi đó mật độ của chip Intel 10nm sẽ đạt tới 106,1 MTr/mm2, cao hơn cả tiến trình 7nm của TSMC 7FF (96,49 MTr/mm2) và Samsung 7LPP (95,3 MTr/mm2).Chỉ đến khi hai nhà sản xuất này sử dụng quy trình tia EUV (extreme ultraviolet lithography) trong chế tạo chip 7nm, mật độ bóng bán dẫn trên chip của họ mới cao hơn tiến trình 10nm của Intel, khi mật độ bóng bán dẫn của TSMC đạt khoảng 116,7 MTr/mm2 và của Samsung là khoảng 127,3 MTr/mm2.Tuy nhiên, một điều đáng buồn là trong khi TSMC đã bắt tay vào việc sản xuất hàng loạt chip 7nm bằng tiến trình DUV (deep ultraviolet lithography) cho các khách hàng của mình như chip A12 Bionic của Apple, chip Kirin 980 của Huawei, cũng như Snapdragon 855 của Qualcomm, Intel đã liên tục trì hoãn ra mắt chính thức chip 10nm của mình và cho đến nay mới chỉ một sản phẩm duy nhất là Core i3-8121U cho laptop. Intel cho biết, việc sản xuất hàng loạt sẽ chỉ bắt đầu từ nửa sau năm 2019.Trong khi Intel rất kín tiếng về điều này, rất khó để biết chính xác điều gì đã xảy ra với quá trình sản xuất chip 10nm của Intel. Tuy nhiên, kỹ sư về hệ thống phần cứng, Dave Haynie đã cho ta biết một phần nguyên nhân của điều này, và nó có vẻ khá chính xác khi được một cựu kỹ sư thiết kế của Intel công nhận.Theo Dave, dường như áp lực từ việc chuyển sang tiến trình 7nm của TSMC và Samsung đã khiến Intel chấp nhận rủi ro và vội chuyển sang tiến trình chip 10nm quá sớm đối với kỹ thuật sản xuất của mình. Họ đã đẩy kỹ thuật in litho truyền thống tới giới hạn của mình với 4 lớp patterning (quá trình tạo ra các khuôn mẫu cho bề mặt chip): Self-Aligned Quadruple Patterning.Công nghệ họ lựa chọn mắc sai lầm và Intel như đâm vào ngõ cụt, buộc họ phải quay lại từ đầu. Dù vậy, các fan của Intel cũng không phải quá lo về điều này, vì bên cạnh nhóm triển khai kỹ thuật in litho, Intel cũng có một nhóm khác vẫn đang phát triển công nghệ EUV riêng của họ, một cách độc lập và không chịu ảnh hưởng từ việc chậm trễ của nhóm còn lại. Do vậy, có thể những con chip 10nm của họ vẫn sẽ kịp ra mắt vào nửa sau năm nay.Tuy nhiên, khi chuyển sang một công nghệ chế tạo khác, bộ xử lý 10nm mà Intel vừa tung ra đầu năm 2019 có thể sẽ khác hoàn toàn với các bộ xử lý 10nm sẽ được công ty ra mắt vào nửa sau năm nay, khi họ phải thiết kế lại kiến trúc bộ xử lý.Dù vậy, có lẽ Intel sẽ không thể yên tâm khi các đối thủ đang không ngừng thu hẹp khoảng cách và có thể sắp qua mặt họ. Sau khi cho biết về việc triển khai sản xuất hàng loạt chip 7nm bằng công nghệ EUV, TSMC đang nhắm tới việc triển khai quy trình chip 5nm trong năm 2019. Và khách hàng đầu tiên của họ đối với công nghệ mới này nhiều khả năng chính là Apple.7nm chưa là gì cả, iPhone năm sau sẽ sử dụng con chip 5nm do TSMC sản xuất

Xem thêm:  Lion King – Vị vua “giả mạo” của Disney: Tên nhân vật, cốt truyện, tạo hình… đều “xài chùa” từ bộ Anime Nhật 30 năm trước?
Xem Thêm:  Đường Tăng là mỹ nữ xinh như mộng, Tây Du Ký phiên bản 1978 của Nhật khiến khán giả ngỡ ngàng

0 ( 0 bình chọn )

Webmax – Thiết Kế Website Chuyên Nghiệp

https://webmax.vn
Webmax là công ty thiết kế website nổi tiếng, uy tín chuyên cung cấp dịch vụ thiết kế website chuyên nghiệp giá rẻ, chuẩn SEO, tốc độ cực cao uptime 99%

Ý kiến bạn đọc (0)

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Bài viết liên quan

Bài viết mới

Xem thêm